ED燈具中，芯片在正常工作時有30%~40%電能轉化為光能，另外60%~70%的轉化成了熱能。由于LED芯片對溫度的敏感，以現在芯片生產商公布的參數來說在結溫超過125℃ LED芯片性能下降會很快或者會失效，LED的70%的故障來自于溫度過高，當芯片的結溫高于芯片允許的上限值時每升高1℃故障率就成倍數增加。
LED燈具主要散熱路徑如圖所示，芯片熱量通過焊料到基板，基板通過散熱材料到散熱器，然后散熱器把熱量傳導到空氣。這三個環(huán)節(jié)任何一個環(huán)節(jié)出現問題都會成為散熱路徑上的“瓶頸”， “瓶頸”決定了這個燈具散熱系統(tǒng)的散熱效果。如果散熱效果不好持續(xù)高溫就會導致LED芯片、熒光粉、封裝樹脂壽命降低，進而導致出現光衰加快或者更嚴重的‘死燈’現象。
熱量經基板通過導熱材料傳導到散熱器這個環(huán)節(jié)是最容易被很多工程師無視，他們在設計燈具時往往對于燈具使用的芯片，電源，散熱器很講究都會在BOM表里面詳細注明，然而對于用不用導熱材料和用什么性能的導熱材料都是很隨意的。對于很多注重產品質量的企業(yè)和很多對LED燈具做過深入研究的工程師他們是非常注重導熱材料的選用的，導熱材料(導熱硅脂，導熱硅膠等)的選擇對解決散熱技術問題顯得尤其重要，他是LED燈具在設計之初就必須考慮進去，是最基礎的一步，也是LED燈具高效率，長壽命的第一步。